Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

এক্স-রে পরিদর্শন হ'ল পরীক্ষার অবজেক্টের অভ্যন্তরীণ কাঠামো পেতে এক্স-রে ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা এবং তারপরে পরীক্ষার অবজেক্টটি না ভেঙে পরীক্ষার অবজেক্টের অভ্যন্তরীণ তথ্য পর্যবেক্ষণ করা।

এটি মূলত সত্যতা রায় এবং উপাদানগুলির ব্যর্থতা বিশ্লেষণের জন্য ব্যবহৃত হয়।এটি চিপ সত্যতা রায় এবং ত্রুটি বিশ্লেষণ এবং সনাক্তকরণের জন্য একটি আন্তর্জাতিকভাবে স্বীকৃত পদ্ধতি।

এক্স-রে সনাক্তকরণ প্রযুক্তির দ্রুত গতি, চিপ সত্যতা সনাক্তকরণে অ-ধ্বংসাত্মক এবং স্বল্প ব্যয়ের সুবিধা রয়েছে।

চিপ ব্যর্থতা সনাক্তকরণ:

এক্স-রে ছবিগুলির মাধ্যমে, চিপের অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি, খোসা ছাড়ানো, ফেটে যাওয়া, ভয়েডস ইত্যাদি দৃশ্যত পর্যবেক্ষণ করুন এবং চিপ ব্যর্থতার বিচারে সহায়তা করুন।

চিপ সত্যতা রায়:

স্ট্যান্ডার্ড চিপের সাথে পরীক্ষার টুকরোটির এক্স-রে ডায়াগ্রামে ফ্রেম, শস্য, সীসা তার এবং অন্যান্য উপাদানগুলির তুলনা করে সত্যতা বিচার করা যেতে পারে;